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メイコーFA事業(yè)５つの強み

01.

40年以上の裝置開発実績

02.

電?回路基板製造裝置の豊富な知識と経験

03.

Sierがお客様のニーズに合った?動化、省?化設(shè)備をご提案

04.

設(shè)計開発～アフター迄一貫して対応

05.

?本、ベトナム、中國の3 拠點に開発製造部門を保有

自動化設(shè)備の設(shè)計開発および製造を承っております。実際に開発した製品例をご覧ください。

基板プロセス工程

銅インレイ基板製作裝置

概要：基板厚さを測定し基板厚さに応じて銅ピンを
　　　挿入し、プレスする高放熱基板製作自動化裝置
行程：L臺車ローダー→板厚測定
??????????→銅インレイプレス→L臺車アンローダー
特徴：6軸ロボット1臺、スカラロボット2臺使用
　　　カメラアライメント3式使用
PCBサイズ：334x460 ~ 535x615mm
合紙：有
裝置外形：W5200 x D3300 x H2030mm

ボードレーザーマーカー

概要：基板両面にレーザー印字を行う自動機
特徴：AGVラック受渡し仕様
　　　6軸ロボット２臺2臺使用
　　　XYテーブルを有しボード全面に印字処理可能
PCBサイズ：338x510 ~ 618x714mm
合紙：有
裝置外形：W2400 x D3900 x H2350mm
※シートタイプも実績有り

コーター関連

ロールtoロール塗布裝置

概要：ロールtoロールでフィルムを送りスリットダイコーターに
　　　て高粘度スラリーを塗布~乾燥巻取り迄行う自動化裝置
行程：塗布→塗布後検査→乾燥→膜厚検査→巻取り
特徴：クリーン仕様、塗布後検査、膜厚検査付
塗布幅：534mm
裝置外形：L18600 x W5300 x H2440mm

レジスト塗布工程自動化裝置

概要：レジスト塗布~乾燥迄の一連の工程を自動化。
　　　塗布はスピンコーターで行う
行程：ローダーカセット→レジスト塗布→減圧乾燥→端辺洗浄
　　　→ホットプレート→ナンバー印字→アンローダーカセット
特徴：クリーン仕様、雙腕ロボット1臺、XYZロボ1臺使用
ワークサイズ：100x100mm
ワーク収納數(shù)：14枚
裝置外形：W2200 x D1600 x H2200mm

枚葉コーターライン

概要：特殊高粘度素材を塗布するライン
行程：ローダー→スリットダイノズル塗布→乾燥
　　　→ディスペンサ塗布→乾燥→アンローダー
特徴：クリーン仕様、二次電池対応仕様
塗布幅：100mm
裝置外形：L4150 x W1250 x H2400mm

マテハン関連

ステージ取り置きマテハン

概要：プロセス裝置ステージに基板を取り置きする工程の自動
　　　化。2式のハンドで持ち替え両面印字可能
行程：L臺車ローダー→インクジェットプリンター
??????????→L臺車アンローダー
特徴：6軸ロボット1臺、XYZロボット1臺使用
　　　外周保持クランプ付自動可変ハンド仕様
PCBサイズ：338x404 ~ 535x610mm
合紙：有
裝置外形：W2000 x D3100 x H2400mm(プロセス機含まず)