半導體パッケージ基板
半導體パッケージ基板は、半導體（ICチップ）をプリント基板に実裝する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細な回路を形成するため、サブトラ工法の他に、MSAP工法、SAP工法を導入しており、L/S=10/10μmのパターンも可能です。
半導體のメモリーやCPU向けに実績があり、國內外での製造キャパの拡充や研究開発を進めています。
高密度基板
01
半導體パッケージ基板の特徴
- 超微細な回路形成をおこなう、MSAP工法とSAP工法の導入
- 特殊材料のABF材にも対応
- 薄型化に対応するコアレス工法の導入
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主な用途
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自動車
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IoT?AI
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パソコン
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通信モジュール
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