メタルベース基板の放熱性を更に高める基板技術として、水冷構造を內蔵した「Liquid Loop」基板を開発しています。メタルベース基板內に流水路を內蔵することで、大幅な薄型化?軽量化とともに、パワー半導體の性能を最大限に引き出す高効率化が可能となります。
また、表裏の両面に配線パターンを形成できることで、小型コンパクトかつ高効率なパワーデバイスの設計が可能です。