部品內蔵基板
自由な配線と、超小型化のための基板。小型モバイル機器などに搭載する受動部品點數が増え、より高密度な部品実裝が求められています。これに対し、従來の表面実裝技術(二次元実裝配置)では表面実裝面積には限界があるため、『部品內蔵基板』を用いた三次元実裝配置が提案されました。 メイコーは長年『部品內蔵基板』の研究開発をおこなっており高い実績があります。
高密度基板
01
部品內蔵基板の特徴
- チップ部品を基板內部に実裝する製品小型化と高集積化
- 配線長の短縮による低インダクタンス化と低ノイズ化
02
主な用途
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通信モジュール
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ウェアラブルデバイス
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カメラモジュール
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