01
プリント基板事業
回路設計
限られたスペースに最高の配線を短期間で設計するため、最新鋭のCADシステムをそろえています。メイコーの製造ノウハウを設計段階から反映させることにより、量産へのスムーズな移行を実現します。
メタルマスク
モバイル機器?自動車?民生機器など、メイコーでの設計~実裝までの幅広い実績を背景に、最新鋭の設備による高信頼性、高精度、高品質のメタルマスクをご提供しています。
また、製販一體となった生産體制により、業界隨一の短納期を実現しています。
また、製販一體となった生産體制により、業界隨一の短納期を実現しています。
02
電子機器事業
03
研究開発活動
部品內蔵基板 M-VIA Embedded?
モバイル機器の更なる高性能?小型化に向けて狹ピッチ電極ベアチップや小型受動部品の部品內蔵技術に取り組んでいます。また、近年は自動車パワーIC內蔵の必要性も増えていることから、大電流?高放熱を実現する部品內蔵技術やシミュレーション技術にも積極的に取り組んでいます。
超厚銅基板
配線層の銅厚をより厚く、多層構造にすることで大電流を流すことができる超厚銅基板の開発に取組んでいます。配線層厚アップや同一樹脂による一體成形に取組み、大電流対応と高信頼性を両立した基板形成技術の開発を進めています。
高周波ハイブリッド基板
様々な高周波材料(PTFE?LCP?PPE?Low-k Epoxy)と一般材料(FR-4)をハイブリッド構造にすることにより、高周波回路と制御回路の一體化による基板の薄型?小型化を実現します。更に高密度配線に向けてマイクロビア形成や高周波材料の多層化にも取り組んでいます。また、新たな高周波材料に対して、材料特性や伝送特性などの評価を社內で行います。
0.3mmピッチCSP搭載基板(M-VIA Any?)
スマートフォンを代表とするモバイル機器の小型?軽量?多機能化に向けて、0.35mmピッチCSP及び0.3mmピッチCSP が今後の主流となることが予想されます。當社は、これらの配線に対応する全層ビルドアップ構造、レーザービア小徑化、ビアランド小徑化、狹ピッチ回路形成技術の開発に取り組んでいます。
セミアディティブビルドアップ基板
CSPの更なる狹ピッチおよび多ピン化に向けて、CSP電極間の配線本數を現行の1本から2本以上とし、配線容量の増加を図る必要が有ります。そのためにはL/S=40/40μm以下の微細配線形成技術が必要となるため、従來のエッチング工法に代わる、銅箔ベースのセミアディティブ工法の開発に取り組んでいます。